预测2022年覆铜板行业市场规模将达到694亿元

　　近年来，由于产业的飞速发展，中国内地的产业也有了很大的发展，产能、质量、规格、品种等方面都有了很大的提高。2016-2021年，我国的覆铜片出口量和进口量均出现了整体下滑的态势。2017-2021年，中国电解铜生产规模持续扩张，预计2021年将达到721000吨，较上年同期增幅19.2%。

　　覆铜片全称为覆铜片，英文简称 CCL。它是用木浆纸九游会老歌俱乐部、玻璃纤维等为加强材料，用树脂胶溶液浸泡，再用铜箔包上九游会老歌俱乐部，经过热压而制成。覆铜片是电子行业的基本原料，也是印刷电路板（PCB）的重要原料。

　　硬质覆铜板按加强材料及树脂种类分为：玻璃纤维基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、四大硬铜板、以及金属基板。在硬质覆铜板中，FR-4环氧玻璃纤维布基覆铜片是最大、应用最广泛的 PCB；铝基覆铜片是金属衬底中最大的一类。

　　覆铜板是制作 PCB的主要原料，它具有导电、绝缘和支撑三大作用。经过无铅、无卤、轻薄的镀铜板，现已朝着高频率、高速度发展。覆铜板生产的关键问题是原料的选用和配比，这是直接影响到覆铜板介电损耗和介电常数的重要因素，它的生产技术受到诸多因素的制约，上游的电解铜箔技术有缺陷，生产的多为中低端产品，高端电解铜箔几乎完全依赖进口，而覆铜板本身的配方比例也是国内的技术壁垒，目前国内的高端覆铜板生产技术基本上都由美国、日本两家公司垄断。2016-2021年，中国的覆铜片生产规模不断扩大，为未来的发展打下了坚实的基础。中国今年的覆铜片产能将达8亿平方米，较上年同期增长10%。

　　近几年，随着国家对高技术发展的重视，政府对覆铜板的工艺需求往高频高速轻薄化方向驱动，而我国的电子产品更新迭代，对电子产品的需求市场往更高端的市场导向，对于覆铜板的工艺需求往高频高速轻薄化方向驱动，同时汽车电子和消费电子的发展对于覆铜板的要求也在不断提高九游会老歌俱乐部。这些产业的整合推动，将推动中国覆铜片产业技术的转型，并将继续推动铜箔的研发，推动电解铜箔、电子玻纤布及合成树脂的技术创新与发展。随着时代的发展，我国的覆铜片将逐渐取代国外的覆铜片。

　　在过去的几年里，覆铜板产业的技术转型发生了巨大的变化，其中包括“无铅、无卤化”、电路集成度的提高、“轻薄化”、通讯技术的不断更新、以及通讯技术的不断发展，使得“高频率、高速度”在不断的发展中发挥着重要作用。

　　中国大陆的覆铜板产量在世界上的比重不断上升，从2005年的47.7%上升到2020年的76.9%，中国已经逐步发展为世界上的覆铜板生产中心。统计数据表明，中国的覆铜板从2017年开始总体上呈逐年增长的态势，到2021年将达到685亿元。中国的覆铜板市场在2022年有望突破694亿元。

　　中国覆铜板产业的发展趋势是：海外市场向国内转移，产业规模增长，高端市场重点化，研发投入增加，科研与产业深度融合。

　　镀铜主要用于制作 PCB，是 PCB的重要基础原料。这是航空航天，遥感，遥控，通讯，电脑，工业控制，家用电器九游会老歌俱乐部，甚至儿童玩具，都是必不可少的。因此，中国电子信息行业是国内 CCL、 PCB的重要应用领域，从2017-2021年的营业收入来看，我国电子信息行业的规模很大，这为其下游的需求提供了广阔的市场空间。

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